Skip to main content

JAWABAN UTS MICROPROCESSOR

1.Fungsi Processor  sebagai berikut :    untuk memproses data yang diterima dari masukan (input), seterusnya akan menghasilkan  keluaran (output). Semasa kerja memproses data tersebut, processor juga akan sentiasa berhubung dengan komponen komputer yang lain, terutamanya hard disk dan RAM. Ia juga digambarkan sebagai “otak” kepada komputer dimana setiap data akan melalui processor bagi menghasilkan keluaran (output) yang sepatutnya. Sesuai dengan fungsi processor, ia juga dikenali sebagai Central Processing Unit atau ringkasannya CPU.
@ alat-alat yang menggunakan processor untuk menjalankan tugasnya sebagai berikut :
    * Transistor  * Register * Memory cache * Sinyal kontrol * IC * Mos Transistor


2.



@  Memory System
    Berfungsi sebagai berikut :
•    user dapat membaca data dan menuliskan data kedalamnya, sehingga memori ini juga sering disebut memori baca/tulis.
•    Lokai-lokasi memori dapat diakses secara acak dengan menempatkan alamat dari lokasi yang dipilih ke jalur alamat.
•    Volatile artinya adalah jika daya listrik dicabut dari komputer dan komputer tersebu mati, maka semua konten yang ada di dalam RAM akan segera hilang secara permanen.
•    untuk menyimpan program dan data dari CPU  dan yang akan digunakan oleh CPU.

@  Microprocessor
    Berfungsi sebagai berikut :
* Mengambil instruksi dan data dari memori (Fetching)
* Memindah data dari dan ke memori.
* Mengirim sinyal kendali dan melayani sinyal interupsi.
* Menyediakan pewaktuan untuk siklus kerja sistem mikroprosesor. (Clocking)
* Mengerjakan fungsi – fungsi operasi logika dan aritmetika.
@  I/O System
    Berfungsi sebagai berikut :
•    Kontrol dan pewaktuan. 
•    Komunikasi CPU. 
•    Komunikasi perangkat eksternal. 
•    Pem-buffer-an data. 
•    Deteksi kesalahan. 

3.

                                                    RAM


         Keyboard

4. Fungsi dari  Segment unit dengan Bus Interface
Segment Unit berfungsi dari bagian managemen memori yang mengatur pengalamatan dari memori yang terdiri dari segmen-segmen. logical address space adalah kumpulan dari segmen-segmen yang mana tiap-tiap segmen mempunyai nama dan panjang
Bus Interface Unit  berfungsi menangani seluruh transfer data dan alamat untuk bagian eksekusi, mulai dari mengirim alamat, mengambil instruksi dari memori, membaca data dari memori atau port dan menuliskan data ke port atau memori.

5. Tahap-tahap pembuatan Processor,
Pasir - terutama Quartz - memiliki persentase tinggi dari Silicon dalam pembentukan Silicon dioksida (SiO2) dan merupakan bahan dasar untuk produksi semikonduktor.
Pasir - sekitar 25% masa Silicon yang merupakan senyawa kedua terbanyak - setelah oksigen - di muka bumi.

Silikon dimurnikan dalam tahap berlapis untuk akhirnya nencapai kualitas produksi yang disebut Electronic Grade Silicon (EGS). EGS mungkin hanya mengandung sebuah atom asing setiap satu triliun atom Silikonnya. Pada gambar di bawah ini Anda bisa lihat bagaimana sebuah kristal besar tumbuh dari silikon cair yang dimurnikan. Hasilnya adalah kristal tunggal yang disebut Ingot. Silikon cair - skala: level wafer (~300mm / 12 inch)

Sebuah ingot dibuat dari Electronic Grade Silicon. Sebuah ingot memiliki berat sekitar 100 kilogram (220 pound) dan memiliki kemurnian Silicon 99.9999%. Mono-crystal Silicon Ingot -- scale: wafer level (~300mm / 12 inch)

Ingot kemudian diiris menjadi disc-disc silikon individual yang disebut wafer. Ingot Slicing -- scale: wafer level (~300mm / 12 inch)
 
Wafer-wafer ini dipoles sedemikian rupa hingga tanpa cacat, dengan permukaan selembut kaca cermin. Intel membeli wafer-wafer siap produksi itu dari perusahaan pihak ketiga. Process rumit 45nm High-K/Metal Gate oleh Intel menggunakan wafer dengan diameter 200 milimeter. Saat Intel mulai membuat chip-chip, perusahaan ini mencetak sirkuit-sirkuit di atas wafer 50 milimeter. Dan untuk saat ini menggunakan wafer 300mm, yang menghasilkan penghematan biaya per-chip. Wafer -- scale: wafer level (~300mm / 12 inch)

Cairan (warna biru) yang di tuangkan di atas wafer saat diputar adalah sebuah proses dari photo resist yang sama seperti yang kita kenal di film untuk fotografi. Wafer diputar selama tahap ini untuk membuatnya sangat tipis dan bahkan mengaplikasikan layer photo resist. Applying Photo Resist -- scale: wafer level (~300mm / 12 inch)

1. Hasil dari photo resist diekspos ke sinar ultraviolet (UV. Reaksi kimianya ditrigger oleh tahap pada proses tersebut, sama dengan apa yang terjadi pada material film pada sebuah kamera saat Anda menekan tombol shutter. Hasil dari photo resist yang diekspos ke sinar UV akan bersifat dapat larut. Exposure diselesaikan menggunakan mask yang berfungsi seperti stensil dalam tahap proses ini. Saat digunakan dengan cahaya UV, mask membentuk pola-pola sirkuit yang bervariasi di atas tiap layer dari mikroprosesor. Sebuah lensa (di tengah) mengurangi image dari mask. Sehingga yang dicetak di atas wafer biasanya adalah empat kali lebih kecil secara linier daripada pola-pola dari mask. Exposure -- scale: wafer level (~300mm / 12 inch)

2. Meskipun biasanya ratusan mikroprosesor bisa dihasilkan dari sebuah wafer tunggal, cerita bergambar ini hanya akan fokus pada sebuah bagian kecil dari sebuah mikroprosesor, yaitu pada sebuah transistor atau bagian-bagiannya. Sebuah transistor berfungsi seperti sebuah switch, mengendalikan aliran arus listrik dalam sebuah chip komputer. Peneliti-peneliti di Intel telah mengembangkan transistor-transistor yang sangat kecil sehingga sekitar 30 juta transistor dapat diletakkan pas di kepala sebuah peniti. Exposure -- scale: transistor level (~50-200nm)
 Photo resist yang lengket dilarutkan sempurna oleh suatu pelarut. Proses ini meninggalkan sebuah pola dari photo resist yang dibuat oleh mask. Washing off of Photo Resist -- scale: transistor level (~50-200nm)

Photo resist melindungi material yang seharusnya tidak boleh tergores. Material yang ditinggalkan akan digores (disketch) dengan bahan kimia. Etching -- scale: transistor level (~50-200nm)

Setelah proses Etching, photo resist dihilangkan dan bentuk yang diharapkan menjadi terlihat. Removing Photo Resist -- scale: transistor level (~50-200nm)

Terdapat photo resist (warna biru) diaplikasikan di sini, diekspos dan photo resist yang terekspos dibersihkan sebelum tahap berikutnya. Photo resist akan melindungi material yang seharusnya tidak tertanam ion-ion. Applying Photo Resist -- scale: transistor level (~50-200nm)

Melalui seuatu proses yang dinamakan "ion implantation" (satu bentuk proses yang disebut doping), area-area wafer silikon yang diekspos dibombardir dengan "kotoran" kimia bervariasi yang disebut Ion-ion. Ion-ion ini ditanam dalam wafer silikon untuk mengubah silikon pada area ini dalam memperlakukan listrik. Ion-ion ditembakkan di atas permukaan wafer pada kecepatan tinggi. Suatu bidang listrik mempercepat ion-ion ini hingga kecepatan 300.000 km/jam. Ion Implantation -- scale: transistor level (~50-200nm)

Setelah penanaman ion, photo resist dihilangkan dan material yang seharusnya di-doped (warna hijau) memiliki atom-atom asing yang sudah tertanam (perhatikan sekilas variasi warnanya). Removing Photo Resist -- scale: transistor level (~50-200nm)

Transistor ini sudah dekat pada proses akhirnya. Tiga lubang telah dibentuk (etching) di dalam layer insulasi (warna magenta) di atas transistor. Tiga lubang ini akan terisi dengan tembaga yang akan menghubungkannya ke transistor-transistor lainnya. Ready Transistor -- scale: transistor level (~50-200nm)

1. Wafer-wafer diletakkan ke sebuah solusi sulfat tembaga di tahap ini. Ion-ion tembaga ditanamkan di atas transistor melalui proses yang disebut electroplating. Ion-ion tembaga bergerak dari terminal positif (anoda) menuju terminal negatif (katoda) yang dipresentasikan oleh wafer. Electroplating -- scale: transistor level (~50-200nm)

2. Pada permukaan wafer, ion-ion tembaga membentuk menjadi suatu lapisan tipis tembaga. After Electroplating -- scale: transistor level (~50-200nm)

Material ekses dari proses sebelumnya di hilangkan. Polishing -- scale: transistor level (~50-200nm)

Lapisan-lapisan metal dibentuk untuk interkoneksi (seperti kabel-kabel) di antara transistor-transistor. Bagaimana koneksi-koneksi itu tersambungkan ditentukan oleh tim desain dan arsitektur yang mengembangkan funsionalitas prosesor tertentu (misal Intel® Core™ i7 Processor). Sementara chip-chip komputer terlihat sangat flat, sesungguhnya didalamnya memiliki lebih dari 20 lapisan yang membentuk sirkuit yang kompleks. Jika Anda melihat pada pembesaran suatu chip, Anda akan menemukan jaringan yang ruwet dari baris-baris sirkuit dan transistor-transistor yang mirip sistem jalan raya berlapis di masa depan. Metal Layers -- scale: transistor level (six transistors combined ~500nm)

Bagian dari sebuah wafer yang sudah jadi ini diambil untuk dilakukan test fungsionalitasnya. Pada tahap test ini, pola-pola di masukkan ke dalam tiap chip dan respon dari chip tersebut dimonitor dan dibandingkan dengan daftar yang sudah ditetapkan. Wafer Sort Test -- scale: die level (~10mm / ~0.5 inch) 
Wafer di iris-iris menjadi bagian-bagian yang disebut Die. Wafer Slicing -- scale: wafer level (~300mm / 12 inch)

Die-die yang saat test pola merespon dengan benar akan diambil untuk tahap berikutnya. Discarding faulty Dies -- scale: wafer level (~300mm / 12 inch)


Ini adalah die tunggal yang telah jadi pada tahap sebelumnya (pengirisan). Die yang terlihat di sini adalah die dari sebuah prosesor Intel® Core™ i7. Individual Die -- scale: die level (~10mm / ~0.5 inch)
 
Bagian dasar, die, dan heatspreader digabungkan menjadi sebuah prosesor yang lengkap. Bagian dasar berwarna hijau membentuk interface elektris dan mekanis bagi prosesor untuk berinteraksi dengan sistem komputer (PC). Heatspreader berwarna silver berfungsi sebagai pendingin (cooler) untuk menjaga suhu optimal bagi prosesor. Packaging -- scale: package level (~20mm / ~1 inch)

Inilah prosesor yang sudah jadi (Intel® Core™ i7 Processor). Sebuah mikroprosesor adalah suatu produk paling kompleks yang pernah dibuat di muka bumi. Faktanya, dibutuhkan ratusan langkah - hanya bagian-bagian paling penting saja yang ditampilkan pada artikel ini - yang dikerjakan di suatu lingkungan kerja terbersih di dunia, sebuah lab mikroprosesor. Processor -- scale: package level (~20mm / ~1 inch)

Selama test terakhir ini, prosesor-prosesor akan ditest untuk key karakteristik mereka (diantaranya test pemakaian daya dan frekuensi maksimumnya). Class Testing -- scale: package level (~20mm / ~1 inch)

Berdasarkan hasil test dari class testing, prosesor dengan kapabilitas yang sama di kumpulkan pada transporting trays yang sama pula. Binning -- scale: package level (~20mm / ~1 inch)

Prosesor-prosesor yang telah siap dan lolos test akhirnya masuk jalur pemasaran dalam satu kemasan box. Retail Package -- scale: package level (~20mm / ~1 inch)

6. Perbedaan antara Volatile Memory, Non Volatile Memory
    Volaite Memory :
•    User dapat membaca data dan menuliskan data kedalamnya, sehingga memori ini juga sering disebut memori baca/tulis.
•    Lokai-lokasi memori dapat diakses secara acak dengan menempatkan alamat dari lokasi yang dipilih ke jalur alamat.
•    Volatile artinya adalah jika daya listrik dicabut dari komputer dan komputer tersebu mati, maka semua konten yang ada di dalam RAM akan segera hilang secara permanen.

Non Volatile Memory :
•    yang digunakan untuk menyimpan data secara permanen.
•    ROM sudah diprogram oleh pabrik sesuai dengan spesifikasi pengguna. Setelah data dimasukkan, data tidak bisa diubah lagi.


7. Perbedaan wafer dengan die
    Wafer Adalah sebuah proses dimana dari bahan dasar pasir yang memiliki presentase tinggi dari silicon dalam pembentukan Silicon dioksida(SiO2).Silikon dimurnikan dalam tahap berlapis untuk akhirnya nencapai kualitas produksi yang disebut Electronic Grade Silicon (EGS). EGS mungkin hanya mengandung sebuah atom asing setiap satu triliun atom Silikonnya.Hasilnya adalah kristal tunggal yang disebut Ingot. Silikon cair - skala: level wafer (~300mm / 12 inch)
Sebuah ingot dibuat dari Electronic Grade Silicon. Sebuah ingot memiliki berat sekitar 100 kilogram (220 pound) dan memiliki kemurnian Silicon 99.9999%. Mono-crystal Silicon Ingot -- scale: wafer level (~300mm / 12 inch)
Ingot kemudian diiris menjadi disc-disc silikon individual yang disebut WAFER.

Die Adalah Wafer yang di iris-iris menjadi bagian-bagian yang disebut Die lalu die tersebut disinari yang dimana sinar itu sudah terisi didalamnya jalur-jalurnya,IC,dan Transistor.

Comments

Popular posts from this blog

Jawaban Soal UAS MICROPROCESSOR

Soal Ujian Akhir Semester - Microprocessor Dosen : Ari Wibowo, S.Kom Pilihan Ganda 1.Digunakan oleh mikroprosesor untuk mengirim informasi alamat memori atau port I/O adalah.. a. Bus Data                            d. Bus System b. Buat Address                     e. Semua salah c. Bus Control 2.Ukuran bus alamat menentukan berapa kapasitas memori yang ada, misalnya ukuran bus alamat 16 bit (16   jalur alamat) akan mampu mengalamati...            a. 162                                     d. 216            b. 21                                      e. Semua salah            c. 212 3.Tugas Bus Control antara lain.... a. menandakan isyarat untuk membaca b. menandakan isyarat untuk menulis c. pemilihan memori d. interupsi e. semua benar 4.Register yang digunakan secara khusus para operasi aritmatika dalam operasi pembagian dan penguruangan adalah… a. Register AX                        d. Register DX b. Register BX                        e. Semua sal

Perbedaan Switch Manageable dengan Switch Unmanageable

Switch adalah perangkat yang menghubungkan segmen jaringan dimana switch ethernet dapat digolongkan menjadi 2 yaitu Switch Unmanageable dan Switch Manageable . Secara umum fungsi kedua jenis switch sama yaitu sebagai media penghubung dalam jaringan yang sama, memperbesar skala jaringan (dengan mudah bisa digunakan untuk menambah PC dalam jaringan yang sama). A. Switch Unmanageable Switch unmanageable adalah switch yang tidak di manage (tidak di konfigurasi), maksudnya adalah switch tersebut pada saat kita membelinya tinggal dinyalaiin dan colok semua kabel UTP ke switch tersebut. Switch tersebut sudah berfungsi dengan baik. B. Switch Manageable Switch manageable adalah switch yang dapat kita konfigurasi sesuai dengan kebutuhan network kita agar lebih efisien dan maksimal sehingga bisa di atur untuk kebutuhan jaringan tertentu, ada beberapa perbedaan mendasar yang membedakan antara switch manageable dengan unmanageable . Perbedaan tersebut dominan bisa dilihat dari kel

Error Detection

Tugas Error Detection Error Detection and Correction Error detection adalah suatu kegiatan untuk memastikam bahwa data yang diterima sama dengan data yang dikirim. Sedangkan Error correction adalah deteksi kesalahan dan rekonstruksi, asli bebas dari kesalahan data. Penyebab data error karena noise, baik black maupun white noise dan akibatnya karena data berubah 0 berubah menjadi 1, sedangkan 1 berubah menjadi 0. Teori tentang error Detection dan Correction Deteksi kesalahan ini paling sering menyadari menggunakan cocok fungsi hash ( atau chechsum algoritma ). Sebuah fungsi hash menambahkan tag tetap-panjang untuk pesan, yang memungkinkan penerima untuk memverifikasi pesan yang disampaikan oleh recomputing tag dan membandingkannya dengan yang disediakan. Terdapat berbagai macam desain yang berbeda fungsi hash. Namun, ada pula penggunaan khusus luas karena kesederhanaan baik mereka atau kesesuaian mereka untuk mendeteksi beberapa jenis kesalahaan (misalnya, cek redudansi si